【科技】三星半导体超越技术极限

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半导体是日新月异的科技产业，最新的半导体技术正在以纳米为单位( 1纳米相当于1米的10亿分之一)迅速发展。 以现在的20纳米工艺为例，在半导体原料直径30cm的晶片上画线，将该晶片扩大到地球大小的话，20纳米的线的粗细大约相当于85cm左右。 现在的半导体技术被认为是把地球看作帆布，用85cm粗的毛笔画画的技术。

但是，这样微细的技术也不能满足将来半导体制造的要求。 半导体是按照通常的照片成像原理制作的。 将来采用的半导体芯片需要极其微细的电路，但通常的光源会发生波长干涉，无法正确地将电路投影到晶片上。 因为必须采用euv这样波长极短的光源。 但是euv设备至今没有完全商业化。 作为试用品的euv设备，每台的价格约为1亿美元。

20世纪70年代，存储器芯片的技术竞争聚焦于容量。 谁能更快地生产更大容量的半导体，谁就能在市场上获胜。 当时，半导体技术的迅速发展由美国和日本两国主导。 与其他技术落后的公司相比，美日两国的公司通过率先开发下一代大容量产品而受益，但其他公司在技术上赶上后，开始大幅降价，后进公司很难获利。

但是，产业结构的一些变化随着市场的拐点而出现。 80年代末，只有研究所和公司采用的电脑开始出现在一般顾客家，标志着电脑时代的到来。 电脑成为个人消费品后，半导体市场迅速发展。

英特尔和三星电子两家公司正确预测这一变化。 英特尔决定集中在cpu市场，以避免多个企业参与的竞争日益激烈的内存芯片市场。 三星虽然进入市场很慢，但开发了很多先进的技术。 自1992年两家企业在综合半导体和dram半导体行业取得第一名业绩后，这一记录一直保持到现在。

到2009年，中国生产的半导体集成电路占世界产量的9%。 但是，中国希望在十二五计划结束之前将产量增加到15%，成为占世界半导体产品消费量50%的电子产业大国。 为了实现以上目标，中国计划培养1~2家年销售额在32亿美元以上的半导体制造公司，培养2~3家年销售额达到11亿美元的半导体制造公司。 另外，在半导体设计行业，培养5~10家年销售额达到3亿美元的公司。

综合各种数据评价，这个目标很可能成为现实。 年，海格力斯半导体(中国)有限公司的年销售额达到16.8亿美元，如果每年维持18%的增长率，每年可以达到两倍的32亿美元的销售额。 另外，三星电子西安半导体工厂今年5月开始生产。 这个工厂使用了最新技术的3dv-nand。 因为西安已经成为世界瞩目的半导体生产的新基地。

v-nand是三星电子自主开发的nand闪存的名称，将现有半导体芯片的平面设计模式创新性地变更为3d立体堆叠设计，提高产品的性能和容量。

韩国虽然落后进入半导体产业，但很快就在技术开发上赶上了先进公司，最终成为了半导体技术的领先公司。 三星电子的西安半导体工厂生产的产品是三星去年开发成功的最新闪存芯片。 新芯片是迄今为止以平面为中心的芯片设计旋转90度，通过立体堆积来扩大存储容量的全新技术。

过去，韩国公司之所以能在半导体市场迅速发展，是因为从以前开始就有电脑普及到个人的机会。 另外，随着模拟终端向数字终端转移，手机市场迅速发展，三星也把握时机，在dram之外积极开拓闪存市场，不仅为自己的迅速发展增加了新的动力，三星还为电视和手机增加了新的动力

公司是市场的生物，是适者生存。 为了满足客户日新月异的要求，市场每秒都在变化。 但是，变化总是蕴藏着机会。 只有时刻为变化而努力，才能在变化中寻求商机。 为了应对市场变动的随机应变，三星有开办西安半导体工厂的意义。