技术:升级全新企业形象 金立S8正式发布

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新浪手机信息巴塞罗那时间2月22日下午2点，金立在此次mwc发布了新产品金立s8手机。 该机继续具有s系列主力轻量的优势，增加了3d touch、一体环全金属、美摄功能等新技术。

在企业形象中，金立在s8本体的背上有圆形的蚀刻新标志，像笑容和两个人拥抱一样，传达了金立“悦科技”的新企业品牌理念。 下面的gionee也不倾斜了，扁平化风格看起来更年轻。

在硬件构成上，金立s8搭载了联发科p10解决方案，辅助了4gb的运行存储器+64gb的存储器空间。 画面尺寸为5.5英寸，使用amoled材质，功耗比上一代优化了。 1600万像素后置摄像头支持rwb技术。 配备3000毫安时电池，双卡插槽设计支持整个网络的4g通信网络。 和主力的续航m系列一样，金立s8前面指纹认证模块。

外观上很创新，金立s8使用了一体环的全金属的背部设计。 让整个金属机身看起来更完美，在不牺牲信号质量的情况下兼顾了美丽。 前面板使用了压屏技术，整个2.5d玻璃屏的颜值很好。

在操作系统上，amigo3.0将比以往大幅提高，预计今年6月升级到4.0。 有趣的是，金立的3d touch几乎复制了苹果在iphone 6s上发生的事件。 也就是说，这些压力感知功能的顾客也可以在安卓手机上体验。

价格方面，金立s8的海外售价为449欧元，国内价格和发售时间还没有公布。 (程远)

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