【科技】骁龙820要逆天！新架构14nm工艺狂飙3GHz！

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高通今年表现不佳，64个新自主架构没有开发，但改为arm公开版架构后的骏龙810解决方案面临着前所未有的发热问题，安卓市场大型企业品牌旗舰手机是黑锅

外部因素更多而复杂，最大的对手联发科刚推出光环十足的helio x20核心解决方案，首次搭载arm最先进的cortex-a72架构，于今年第四季度推出。 另一个竞争对手三星是14nm工艺的特征exynos7420，性能和功耗都丢了骏龙810的脸。

面对内忧外患，高通必须加快步伐推出干货恢复战局，今年2月，高通推出了一些新的解决方案。 其中，高端一点骏龙618和骏龙620的解决方案使用a72架构，前者为4×； a53 (频率1.2ghz )和2×； a72 (频率1.8ghz )与现在lgg4采用的骏龙808解决方案类似，只是将big核心从高通讨厌的a57升级到最新的a72，后者是4个a53和4个a72，频率与前者相同， 两者都使用台湾积体电路制造的28nm流程，命名上看起来像这两个高端的高通可能对自己的新体系结构kyro有信心，所以将公开版的顶级a72体系结构定位为中端。 另一方面，使用台湾积体电路制造的28nm工艺和仅1.8ghz的主频率也表明，这两种解决方案只是想掌握弥补年末年初差距的时机，与联发科helio正等新一代解决方案正面交战。 我可以理解这是高通缓兵的计划。

那么高通的真正杀手到底是什么呢？ 最近，知情人士揭露了高通新一代旗舰解决方案骏龙820分的消息。 具体细节如下。

1 .骏龙820使用三星/gf的14nm工艺生产

2 .骏龙820将于今年6月开始工程流程

3 .量产发售是明年1月~2月

4 .骏龙820使用最新的64位kryo架构，主频率高达3.0ghz，可以据此进一步超频

5 .高性能、性价比高

这次爆料可以透露重要消息。 高通至今委托代理的台湾积体电路制造，因为成品率问题似乎没有得到骏龙820的订单，骏龙810这次没有成功的合作也让高通放弃了台湾积体电路制造成熟的三星/gf的14nm工艺。

另外，骏龙820最高3.0ghz的主频率似乎也显示出最新的kryo架构持续了上一代krait架构的时钟战略(骏龙805 KRAIT 450的主频率为2.7ghz )。 820个单线程在高频下很大，预计明年初将对应联发科的helio x20。

同样在明年初，三星的第一个自主架构解决方案exynos m1也将发售，到目前为止公开的geekbench单线程得分达到了2200分以上，最近，位于美国奥斯汀的三星半导体开发团队 面对强大的对手，骏龙820能否逆转，我们拭目以待。