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【科技】可降解芯片研制成功

来源:国际科技时报作者:何鸿宝更新时间:2021-01-26 03:06:01阅读:

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镓制的电子部件放置在纳米纤维素制的支撑层上,该纤维素的原材料是木材。

北京时间7月15日上午,美国威斯康星大学的研究者发明了用从木材中提取的材料制作的可降解芯片。 其性能与无线通信领域常用的芯片相同。

研究人员表示,这种新芯片有助于处理日益严重的电子废物污染问题,其中包括有毒物质。 他们可以从木材中取出纳米纤维素纸这种透明材料,代替塑料成为柔性电子部件的载体。

在传统的芯片制造领域,晶体管等电子部件是在硬晶片表面制作的,这些晶片是由硅等半导体材料制作的。 威斯康星大学的电气和计算机工程教授马振强(振强Mhen强MA,音译)也用同样的方法制作了电子部件,使用橡皮图章从晶片中取出电子部件,转移到纳米纤维素制的新载体上。 这样可以将半导体材料的采用量减少到最多1/5000,但不会牺牲性能。

【科技】可降解芯片研制成功

在最近的2次验证实验中,马振强和同事说明了可以采用纳米纤维素作为高频电路的支持层,性能与高端智能手机和平板电脑中经常使用的高频电路相似。 他们还说明常见的菌类可以分解这些芯片。

现在芯片中采用的半导体材料大部分是用来制作支撑层的,但实际起作用的电子部件只是其中的一部分。 马振强说,这是巨大的浪费,会给废弃的电子设备带来严重的污染。

把木纤维分解成纳米级就可以制造纳米纤维素。 研究人员解释说,近年来,这种材料将成为包括太阳能电池在内的各种电子设备的可行支撑材料。 但是,马振强的这些实验率先说明了该材料的特征可用于高效、高性能的射频电路。

【科技】可降解芯片研制成功

马振强说,这个芯片已经准备好商业化了。 伊利诺伊大学香槟分校的材料科学教授约翰·说罗杰斯( john rogers )也表示,马振强及其同事采用技术在电子领域比较成熟。 罗杰斯为马振强的团队开发了将少量半导体材料从大晶片转移到纳米纤维素载体的途径。

【科技】可降解芯片研制成功

罗杰斯说,军队对这种能更迅速分解的电子产品感兴趣。 因为这样可以防止机密电子设备落入敌人手中。 但是这项研究最重要的意义是环境保护行业:各种无线通信设备正在迅速增加,而且没有停滞的迹象。 人们升级设备的速度也在加快,一般直接废弃旧产品。 如何应对废弃电子设备带来的污染成为人们必须面对的严峻问题。

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