【科技】芯片巨头高通或考虑分拆

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华尔街日报21日表示，据知情人士透露，世界上最大的手机芯片制造商高通可能正在考虑分割，将在本周3日发表的最新财务报告中发表上述方案和提高股东现金收益率的其他方案

具体方案不详，但报道称，分割后，高通的芯片制造业务和批准业务注定要分离。 现在高通年收入的约三分之二，约260亿美元来自芯片业务，年利润的三分之二即80亿美元来自搭载了该芯片技术的手机销售。 这意味着高通芯片的制造业务收入很高，但利润不如授权业务。

arete研究服务企业的分析师认为，分割后高通将迎来订单大潮，芯片制造部分的市场价格将达到740亿美元，专利许可部分的市场价格将增加到870亿美元。 截至20日收回，高通市值1040亿美元。

据说高通的潜在努力是为了应对股东jana合作企业的提案。 今年4月，对冲基金jana合作伙伴企业宣布投资20亿美元以上进入高通，敦促寻求分割为高通、削减价格、快速回购股票、引进新董事等提高股东收益率的方案。

本月初，惠普宣布决定将企业分割成两个独立的上市公司。 20日当天，paypal也完成了从ebay的分割，独立发售。