【科技】苹果提出降价，或致台积电缩减A9解决器产能

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[/BR/] 苹果iphone已经发布，三星和台湾积体电路制造现在正在准备14/16nm finfet工艺，这两家企业也成为了今年下半年发售新iphone使用的a9主芯片的代工厂

三星同意降价，据说为苹果提供几乎免费的a9芯片后端服务。 很明显三星想成为苹果芯片的主供应商。

据相关人士透露，台湾积体电路制造对此表示反对，但如果主张不接受苹果的条件，今年8月台湾积体电路制造的苹果16纳米工艺芯片的订单有可能从3万枚减少到不到2万枚。 据悉，由于台湾积体电路制造从其他制造商那里得到的同尺寸的小费订单太少，无法弥补苹果订单削减带来的差距。 尽管如此，台湾积体电路制造依然走自己的路，将来会重复16纳米的工艺芯片的生产计划。

去年11月，台湾积体电路制造揭露avago、freescale、英伟达、联发科、lg电子、renesas、xilinx成为16nm finfet plus工艺的第一批顾客。 今年年初，台湾积体电路制造又宣布与中国海思半导体合作，成功地根据16nm finfet工艺构建了第一批网通芯片和解决器。