【科技】清华控股拟投入300亿元研发手机芯片 欲挑战高通

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据《中国日报》周三报道，清华控股计划在未来几年内投资至少300亿人民币(约47.4亿美元)开发手机芯片技术，挑战市场领袖高通的主导地位。

清华控股董事长徐井宏说，为了尽快追赶高通，今后几年将投入300亿人民币，甚至越来越多的资金，用于手机芯片的开发。

据说这300亿元的资金投入的一部分来自政府资金及其合作伙伴。 清华紫外光今年2月宣布政府收到了投资芯片企业的100亿人民币。

现在国产手机芯片的大部分，特别是高端产品使用高通，但高通的这次骏龙810是坑。 但这在客户心中并不妨碍高通解决方案对高端企业品牌的定位。

随着中国对海外工业技术的依赖度下降，国产手机芯片也刻不容缓。 前几天，清华控股作为中国科学技术领域的先驱公司，企业清华紫外光正在与美光科学技术展开谈判，希望投资230亿美元来收购这家美国的存储器芯片制造商。

老实说，与国际竞争对手相比，我们在技术上依然落后3~5年。 特别是前端的4g和5g产品。 徐井宏说，如果我们不缩小技术差距，就永远赢不了。