【科技】第十三届6·18典型对接项目荟萃

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营养强化型功能复合米开发技术

项目对接双方:天津科技大学，永定区鼎福来食品有限企业。

建设地点:龙岩市永定区凤城镇南部工业园区。

项目的第一优势: (1)建立特色原料生理活性成分数据库，建立营养强化型复合米配方模型(2)研究颜色、香、味和营养配方的平衡及其成型基础理论，明确营养强化米各原料的最佳添加比例和添加量， 该配方组营养强化米质结构和蒸煮质量相当于高质量的自然粳米，营养元素接近人体推荐最佳膳食营养结构，营养强化米内部致密均匀，蒸煮质量好。 (3)利用微胶囊包埋技术提高热敏因子保留率，筛选抗高温可食性壁材复合包埋热敏功能成分，实现营养强化成分物质的比较有效的保护，提高产品生物的比较有效性，开发了产品微胶囊包封率。 95%，活性成分温、高压条件下保留效果好的技术和参数，实现了保活性成分保留率90%以上，产品天然米香浓郁，营养损失率低。 (4)系统研究复合营养强化米的生产技术和技术工艺，优化技术参数，为色、香、味良好的营养强化米产业化提供技术支持(5)高蛋白营养强化米、补血黑珍珠米、避暑玉米等系列的功能营养强化米 是确定营养强化型功能复合米的比较有效性、多功能营养强化米的最佳配方和技术参数，集保健、饮食疗法为一体的多功能绿色主食。 本项目拟建设2500平方米的生产车间，实施后年产量达到300多吨，实现利税278.43万元，推动就业83人，消费当地农产品原材料4000多吨，实现产销收入1134万元 项目比较有效地保障人民群众的健康和营养诉求，降低资金，节约粮食资源，促进食品公司加工业和相关公司的迅速发展。

萘联苯聚芳醚树脂类高频铜板的开发与产业化项目。

项目对接双方:福建新世纪电子材料有限企业，大连理工大学高分子材料研究所。

建设地点:莆田高新技术产业开发区。

该项目基于大连理工大学高分子材料研究所开发的杂萘联苯聚芳醚的前期研究，根据铜板的性能要求和工艺优势，优化杂萘联苯聚芳醚树脂的种类，分析新型树脂的分子

第一个技术创新点是: (1)高性能:综合性能优异，具有高耐热、优异的介电性能、无卤素无铅、阻燃，综合性能优于fr-4环氧树脂铜板，技术在国际上领先。 (2)基体树脂的结构、性能容易控制:根据需要添加不同的单体，可以制造不同品种的共聚物，控制铜板的性能。 (3)基体树脂的合成工艺简单，条件温和，产品后容易精制，无三废排放，符合环境保护的要求。 项目开发了高性能杂多芳醚铜板ppe-ht300，进行规模化生产应用，推进落地市电子产品环境保护、轻薄、高端化的快速发展，提高电子产品的核心技术和竞争力，电子产品的出口创汇能力

本项目建设年产15万平方米高性能杂萘聚芳醚玻璃纤维的铜板生产线，年产值达2500万元左右，利润税达320万元。

大米适度加工技术的应用与示范项目

项目对接双方:泉州金穗米业，国家粮食局科学研究院。

建设地点:泉州金穗米业。

该项目首次基于米饭的味道品质评价，在不同的加工精度条件下，建立米率、味道值、营养成分等拟合曲线。 在此基础上，建立营养与美味并存、提高出米率、降低能耗的稻谷适度加工技术规范。

该项目以金穗米业加工设备为基础，规模为600吨/天，通过调整不同加工工序的参数，实现目标加工精度或出米率的要求，综合评价在适当提高出米率的条件下，评价最终产品的质量特征，进行不同的加工