【科技】纳米可组成多组分电路 助力研发多功能芯片和计算体系

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美国能源部橡树岭国家实验室的研究者发现纳米材料的不可思议行为超过了现在硅片的微解决方案的能力。 根据前几天《先进电子材料》杂志封面拷贝报道的研究，如果复合氧化物单晶材料仅限于微纳米尺度，它可以表现为多成分的电路，也可以支持新的多功能计算体系结构。

物理学家的组织网显示，这种纳米材料的行为来源于复合氧化物罕见的相分离特性，在微小尺度上材料表现出完全不同的电和磁特性。 这意味着复合氧化物材料是单纳米尺度的，有望自行组装电路元件。

橡树岭国家实验室研究员、论文作者扎克·沃德说，材料的单一区域内存在不同的磁性和电子行为，有可能用于制作可改写的电路。 这种材料可以用多种玩法控制，也可以用于制作新的计算机芯片类型。

现在计算机产业越来越受硅片尺寸的限制，橡树岭国家实验室的这个原理验证实验表明，相分离材料在一定程度上可以超过以前传来的芯片解决所有问题的方法和途径。 多功能芯片解决多个输入输出，支持计算方面的特殊应用和诉求。

沃德解释说，访问多个外部设备时，通常需要将一些不同的组件连接到计算机板上。 这项研究结果表明有些复合材料可以内置组件，尺寸和电源要求可能会减少。 新方法的目的是迅速发展硬件级别以提高性能.。 也就是说，驱动超级计算机、台式机和高端智能手机的材料和结构不再局限于一个芯片。

研究者用lpcmo材料说明了其可行性，但强调了不同材料有不同的特性，有报告称工程师可以开发其他种类的相分离材料。