【科技】联发科Helio P23/P30曝光：能否在中高端芯片市场再创辉煌？

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【每日科技网】

随着迷人的pro 7的推出，期待已久的连发科helio x30解决方案终于来到了客户面前。 对联发科来说，旗舰芯片可能不是提高市场占有率的主力。 因为今年会把越来越多的资源和要点放在中高端行业。 对越来越多的客户来说，大部分手机都配备了中高端芯片。 联发科今年的中高端积分芯片将是p23和p30。

联发科在谈论联发科helio p系列新产品之前不得不说现在市场上的竞争情况。 在今年的移动芯片圈，联发科同行高通发布了旗舰骏龙835，此外，在中端行业还发布了两个重磅炸弹骏龙660和骏龙630。 今年联发科明显受到很大冲击，毕竟联发科也不虚，技术储备依然充足，他们已经在高端行业推出x30与之对抗，在中高端行业推出helio p系列芯片进行反击。

helio p系列芯片凭借其优秀的功耗控制以及不俗的性能表现，得到了一众厂商的青睐。而今，helio p系列的最新产品helio p23与helio p30也即将问世。

作为helio p系列的新品，helio p23与helio p30不仅继承了前辈们优秀的功耗控制，更是带来了诸如双摄、双卡双volte等新技术。全新modem的加入，大幅提高了helio芯片的互联网性能。联发科官方表示，未来会持续modem的升级，优化芯片的表现。

预计联发科p30使用台积电12nm制程工艺，搭载4个主频为2ghz的a72核心，加上4个1.5ghz a53核心。p30还将支持双通道lpddr4内存规格，存储也将会使用emmc 5.1及ufs 2.0规格。另外，p30的无线连接能力也将提升至cat.10，达到最高下行速率600mbps的水准。在配置参数上，p30在中端竞争中可以说是一些不落下风，并且使用更先进的制程，在功耗上将会有更加优秀的表现。

随着helio p23与helio p30的问世，必将有越来越多的手机厂商对其抛出橄榄枝。按照现在推算，魅族很有可能会成为p23或者p30的首发手机厂商，从魅蓝系列和魅族mx、魅族pro系列可以看到，魅族一直跟联发科有着紧密的合作。

现阶段，智能机市场整体环境的不断变化。智能机线下市场的崛起，供应链物料以及人工费用的增长，使过往薄利多销的策略失效。对智能机厂商来讲，怎么改善智能机的毛利率，已经成为了最重要的问题。

虽然有人会认为，联发科在今年的步伐要慢于对手，但是相较于竞品，helio p23与helio p30在价钱上有着天然的特点，也弥补了制程上的短板。helio p系列是面向中端产品线的芯片，按照我们国家现在花费结构升级转型的情况，更多人选择的高端智能手机价位已经从以往的千元级别逐渐上探到2000-3999区间，因为此中端产品是智能机厂商走量的关键。使用helio p23与helio p30芯片，既能兼顾智能机的性能要求，又能提高厂商的利润，何乐而不为

未来，helio系列芯片必将以p系列为主。高端芯片市场形势严峻，中低端市场仍可一战。根据联发科官方的消息，除了即将推出的helio p23与helio p30，在明年上半年还会推出两款全新的helio p系列芯片。考虑到联发科持续强化入门级平台，想来明年其市场占有率能有不错的提高。并且我们也应该给予联发科一点时间去转变，技术联发科有，产品联发科不差，市场上有越来越多的选择终究比一家独大要好得多。