【科技】中国光电子器件产业技术快速发展路线图发布 PCB领域再迎良机

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日前，工信部正式发布了《中国光电子器件产业技术快速发展路线图(~)》，系统整理了国内外光电子器件产业技术现状，提出了光器件、通信光缆、特殊光纤、光传感器等四个行业目标。 其中，相关行业的国产化和进入中高端市场成为产业各环节和行业的最重要任务。

根据路线图，2022年中低端光电子芯片的国产化率超过60%，高端光电子芯片的国产化率突破20%，2022年国内公司占全球光通信设备市场份额的30%以上，1家公司进入全球前三名等。 在政策层面，国家也将扩大对相关行业关键技术的研发资金支持，迅速提高核心器件的国产化率，培养有国际竞争力的大公司。

工信部表示，今后将组织产业贯彻实施“路线图”，加快我国光电子产业国际竞争力的提高。 然后根据产业的迅速发展变化情况，组织专家力量实时更新路线图。

路线图公布后，也引起了国内光电子器件产业上下游各公司的集中关注和讨论。 各界认为路线图对国内光电子器件产业及相关辅助产业发挥良好的指导和牵引作用，相关产业也将得到新的快速发展机会。

电子理事长李晓华认为，pcb领域作为电子之母，将获得新的增长驱动力。 特别是在中高级产品市场，关联公司将得到越来越多的国家政策和产业配套环节的支持。

现在世界pcb约4成的生产能力在中国大陆，但总体来说，大部分制造商依然接受中低端生产能力，这个市场附加值不高，利润低，另一方面市场也饱和，国内制造商面临来自本土的激烈竞争

从利润率和产业结构的调整来看，偏劳动密集型产业的中低端pcb市场在国内外市场的迅速发展也已接近天花板。 近年来，高端智能手机、平板电脑等移动设备给产业带来了新的增长点，人工智能、5g、oled等概念进入了实质性的应用落地阶段，中高端市场的诉求越来越旺盛，国内制造商积极

李晓华还说，关于电子器件产业和半导体产业，实现其产品和技术的中高级化和国产化不仅需要单一产业内的整体提高，还需要与之相关的各产业链整体提高，电子产业是体系型产业，完全自主化的前提是产业奇

与其他产业链环节相比，pcb产业的许多大公司已经提前部署了中高级和自主化。 其中，上电子预计在面向中高级市场的软硬结合板和cof等技术行业开展布局，年内陆续实现产能落地，特别是cof项目增加了国内相关行业的空白，为oled等产品的完全国产化奠定了坚实的基础。

李晓华还表示，目前国内pcb领域的技术储备已经比较先进，特别是fpc行业，电子的技术储备已经准备好了，现阶段的首要任务是尽快实现批量生产，届时也将更有力地突破下游的电子器件和终端产品