【科技】IBM研发出7nm新型锗硅芯片 性能数倍提升

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花了漂亮的白送+钱才把半导体业务投资到globalfoundries的ibm现在很轻，可以专注于他们最自信的研究开发了。 昨天，ibm带来了新的黑科技。 他们主导的30亿美元的新项目结果生产了7nm超精密的新锗硅(不是纯硅)芯片。 据说计算能力会达到现在最强芯片的4倍。

业界一直怀疑小费在14nm后能否克服摩尔定律这一坎。 迄今为止的重复依赖于在纳秒水平上接通和断开电流的基本部件的最小尺寸，但现在业界正在进行从14nm到10nm的商用变革。 每个芯片区域的迭代，可以在50%的给定面积上配置一定量的电路。

通过使用锗硅这种新材料代替纯硅，可以期待晶体管的导通截止更快，功耗更低。 根据专家的分析，半导体领域的贫困每两年在晶体管密度增加一倍之前到来，业界强烈要求新的材料和新的制造技术，尽管ibm的新芯片还处于研究阶段，半导体领域的缩小道路至少是一年

为了更深入地认识这七个纳米晶体管的大小，ibm取出了直径约2.5nm的dna链和直径约7500nm的红细胞。

纽约州立大学纳米科学工程学院的michael liehr (左)和ibm企业的bala haranand正在检查新锗硅片

据悉，ibm现在向包括globalfoundries在内的很多制造商许可最新的技术，为博通、高通、amd等企业代理新产品。 半导体领域必须立即决定是否对ibm的锗硅技术下赌注。

相反，台湾积体电路制造表示计划今年开始试制7nm芯片，但没有试制产品。 英特尔此前也说过有方法实现7nm流程，但没有具体的产品和计划。 实际上，ibm也拒绝评价这项技术什么时候开始商业化生产。