【科技】华为海思偷乐，台积电或在大陆建晶圆厂

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雷锋网8月12日据台湾媒体报道，台湾经济部最快将于下周放宽台湾半导体业12英寸晶片厂登陆大陆的规定。 如果消息得到确认，台湾积体电路制造将成为受益者。

到目前为止，根据台湾经济部的要求，台湾积体电路制造在大陆的投资只能采用并购或参股的形式，不得新建现场，目前台湾两个晶片厂的台湾积体电路制造和联电只在大陆投资8英寸的晶片厂。 但是，对台湾积体电路制造来说，必须保证工艺路线技术、管理流程不流失。 因为这个世界上最大的晶圆工厂必须多次以独资的形式在内陆建设工厂。

据业界相关人士介绍，台湾积体电路制造的12英寸晶圆工厂进入大陆后，将率先引进28nm工艺。 如果顺利的话，台湾积体电路制造可以提高生产能力，进一步巩固小费代工的地位。

由于流程落后于三星，台湾积体电路制造放弃了applea9解决方案的大部分订单。 最近出现了16nm ff+工艺批量生产延迟的消息。 高通几乎透露了三星代工骏龙820。 苹果也要求降低台湾积体电路制造。 如果台湾积体电路制造拒绝降价，苹果将再次减少订单。 很明显，高通和苹果两个最大的顾客对台湾积体电路制造很冷淡。

幸好今年和华为海思达合作，可能会吸引国内的芯片制造商，让台湾积体电路制造松一口气。 用独资的方法在大陆建厂后，芯片的生产能力得到比较有效的保障，台湾积体电路制造也成为国内芯片制造商的优先。