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【科技】三大芯片厂商陷价钱战 芯片业变局一触即发

来源:国际科技时报作者:何鸿宝更新时间:2021-01-24 05:00:02阅读:

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但是今年,展信通信的年销售额预计比往年上升20%,4g、3g芯片降价的情况下,展信通信的毛利率将逐年下降。

随着展信通信的进一步,联发科也提出降价应对。 最近,联发科的3g芯片减少幅度为10%-15%,将来的联发科4g芯片也计划降价5-10%,这个手机芯片的价格战争似乎越来越白热化。 受此影响,联发科第二季度收益同比下跌13%,净利润同比下跌49.2%,创9季度以来净利润最低水平。 由于同行竞争对手的强烈冲击,联发科不得不降低今年的收益预期。

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高通企业也面临着历史上最严峻的挑战。 大陆、欧洲反垄断事件调查、4g芯片市受到分餐的影响,高通已经以牺牲价格在市场上采取防守的姿态。 高通此前公布的第三季度财务报告显示,第三季度收益同比减少14%,净利润同比减少47%。 为了获利止血,高通必须解雇大约四千人。

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手机市场增长放缓,上下游厂商利益争夺激烈

全球手机市场出货量迅速增加后,芯片领域也感到寒冷,从制造商发布的最新季报可以看出。 但是国内某芯片企业内部的人说,手机市场整体增长放缓,不是高通、联发科业绩下降的第一原因。

首先,手机制造商加大了自研芯片的使用力度,给上游的芯片制造商带来了巨大的挑战。 年三星发售的旗舰机型s6中,世界手机出货量第一的三星企业不使用高通旗舰芯片骏龙810,而使用自研的exynos芯片,可以说对高通的打击很大。 苹果、华为等手机制造商在手机产品中采用了自研芯片。 据多位业界相关人士透露,出货量较大的小米也将在年部分使用自研芯片。 据说小米企业购买了必要的arm核心许可证,通过自己生产移动芯片组加强移动事业,减少了对联发科和高通等芯片制造商的依赖。

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其次,在移动芯片市场上竞争失败的英特尔也没有放弃进入市场的想法。 东西美国美国美国美国行业这里美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国美国

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顺便说一下

去年也上市了搭载1亿2千万台高通芯片的智能家居设备。 2000万辆汽车,20种可穿戴设备使用高通芯片,但今年芯片业务收益的10%来自高端智能手机以外的东西。

不仅是迄今为止流传下来的芯片制造商,业界也在开拓手机以外的新的增长点。 小米从2010年开始扩大产品线,除了小米手机,还推出了电视、手环、路由器、平板电脑等一系列智能产品,将更多的硬件连接到网络上。 后来,华为、联想等主要手机制造商推出了手环、手表、虚拟现实头盔等终端设备。

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预计今后,可穿戴智能设备将在人们的生活中更多地出现,移动结算的运用也将扩大。 芯片巨头知道在惨烈的价格战后,多样性是未来生存和快速发展的必然选择,对他们来说,能够连接网络的设备越多,留给他们的机会就越多。 早期部署这个市场意味着掌握先手的特征,很多制造商发表了以物联网为主题的产品和处理方案,希望在将来的竞争中抢占高地。

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