【科技】第十届中国公司国际融资洽谈会——科技国际融资洽谈会将在天津市举

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3月18日，第十届中国公司国际融资谈判会科技国际融资谈判会新闻发布会在天津市政府新闻发布厅成功举行。 融洽会由天津市政府、科技部、全国工商联盟共同举办。 自2007年第一次融洽会召开以来，会议累计融资额已经接近千亿元，规模大，层次高，交易多，影响广泛，成为国际投资界的年度盛会。 这次融洽会将于5月30日在天津市举行。

在这次新闻发布会上，天津市科委副主任连东青介绍了第十届融会科技板块的第一次文案和优势:一是举办科技金融论坛，探讨科技金融促进创新创业的措施，各种政策对大众创业、万人创新 总结科技金融在实践探索中积累的创新成果，分解未来科技金融快速发展面临的瓶颈和处理方法，为参与者提供交流和学习机会。 二是举办创新创业项目的路演，为创新创业项目提供展示平台，邀请知名天使投资机构和天使投资者现场评价和对接项目，路演视频在科技型中小企业服务网上播放，创新创业项目 三、设立双创空间展示区，强调与实体经济紧密结合的专业化公共空间和公共创空间促进科技公司创新快速发展的第一成果，在融洽的会场设立优秀的创客流水路讲台，参加科技公司、投资机构等公共创空间 四、举办融资对接活动，组织全市22家科技金融对接服务平台，对全市科技公司开展融资对接服务，举办开放服务日，平台所在地区政府部门、金融机构

这次融会科技板块强调科技金融这个主题，体现新的常态，抓住新的机遇。 为科技创新和战术性新兴产业的迅速发展，构建国际化、专业化、立体化的融资平台，积极推进产业技术和金融资本比较有效的对接，进一步提高科技融会对天津辐射全国的影响很大。