【科技】爆料：华为半导体“塔山计划”开启，全面扎根芯片制造，年内建设

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虽然华为在半导体产业扎根的确实是那件事，但是芯片制造是多而复杂的工程，其具体进展可能不太完全说得过去，但只有最接近供应链的才能很清楚，还需要很多验证。 毕竟是芯片制造产业，很多过程可能还处于初期阶段。

ITHome(IT之家) 8月12日的新闻最近宣布，华为客户业务ceo余承东在中国新闻化百人会年度峰会上，华为提议从根技术开始，创造新的生态。 在半导体方面，法威扎根于各方面，突破了物理学的材料学基础研究和精密制造。 据ITHome(IT之家)介绍，在终端设备方面，防火墙大大增加了材料和核心技术的投入，实现了新材料+新工艺的紧密联动，突破了制约创新的瓶颈。

微博博主@鹏鹏君透露，法威宣布将各方面固定在半导体上，在内部正式启动塔山计划，提出了确定的战术目标。 据悉，由于国际大环境受到制裁，台湾积体电路制造无法代理航道的小费，所以航道的小费无法生产，所以航道在内部召开了塔山计划。

在解放军方面，塔山之战越来越多的被称为塔山抵抗战。 有人把辽沈战役中的塔山阻击战和黑山阻击战、淮海战役中的徐东阻击战称为解放战争三场战役中的三场阻击战。

塔山计划是从辽沈战役中命名的，第一是比较卡首设备端。 本来国产化是foundry工厂自主推进的，没有很强的动力，现在华为自己建设资源池，和材料制造商合作。 华为手机组装线有自己的生产能力，试验线占5-10%的生产能力，跑后让合作企业复印。

华为企业建设芯片晶片厂，自行生产制造集成电路芯片产品，建立美国设备和不用材料的芯片制造厂，使芯片供应链能够自主控制。

据消息，法航已经开始与相关公司合作，准备建设完全没有美国技术的45nm芯片生产线，计划在年内建设，另外还在摸索建立28nm的自主技术芯片生产线。

包括上海微电子、沈阳核心源(核心源微)、盛美、北方华创、中微、沈阳拓金、沈阳中科、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通(万业公司)、中科飞测、上海睿激励、上海精测(精测电子)、科益虹源、中科晶源、清源